Nové úsporné čipy mají zvýšit dojezd elektromobilů
Společnost Bosch plánuje ve svém závodě v Reutlingenu vyrábět nové polovodičové prvky z karbidu křemíku (SiC), namísto klasických křemíkových čipů. Společnost říká, že ve srovnání s běžnými prvky z křemíku snižují SiC čipy elektrický odpor a mohou tak zvýšit dojezd elektrického vozidla až o šest procent.
Podle společnosti Bosch může být dojezd vozu s novými SiC prvky ve výkonových částech pohonu zvýšen, nebo může být baterie se stejným dojezdem menší a lehčí. Ve výkonové elektronice nové čipy zajišťují, že se o 50 % energie méně ztratí ve formě tepla.
„Tato úspora se promítá do měnší ztráty v elektronice a tím přináší více energie pro elektromotor.“ vysvětluje německý elektronický gigant ve své tiskové zprávě.
Bosch vidí v budoucnu ještě další potenciál úspor v polovodičích z karbidu křemíku:
„Mnohem nižší tepelné ztráty čipů v kombinaci s jejich schopností pracovat při mnohem vyšších provozních teplotách znamenají, že výrobci mohou omezit drahé chlazení komponentů hnacího ústrojí.“
Bosch dokonce hovoří o čipech vyrobených ze „zázračného materiálu“ a CEO společnosti Harald Kröger nadšeně tvrdí, že polovodiče z karbidu křemíku promění e-mobilitu.
Podle německých novin FAZ Bosch původně investoval devítimístnou částku v první vlně. První ukázkový čip má být představen příští rok. Německý závod v Reutlingenu vyrábí polovodiče pro automobilový průmysl už od roku 1971. Polovodiče jsou nezbytné ve všech vozidlech, ale ještě více v těch elektrických.
Bosch chce těžit především z rostoucí poptávky po čipech v mobilitě a internetu věcí (IoT). Za tímto účelem společnost v současné době rozšiřuje své výrobní kapacity. K závodu v Reutlingenu se brzy připojí další právě budovaná továrna v Drážďanech. V novém závodu se budou používat 300 milimetrové wafery. To umožňuje vyrábět mnohem více čipů z jediného waferu, což přináší vyšší úspory a lepší výtěžnost. V Reutlingenu Bosch stále pracuje s polovodiči založenými na technologii 150 a 200 milimetrových waferů. Podle společnosti je drážďanská továrna největší samostatnou investicí ve více než 130-leté historii společnosti s celkovou investicí přes miliardu eur. První čipy by měla továrna začít dodávat v roce 2020.
Zdroj: electrive.com
